恒坤股份战略转型升级当前,政府关怀不断

2016年04月08日     来源:地纬商机网    复制链接  字号:

厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤股份”)是一家集先端材料资源开发与整合,专注在移动互联终端、可穿戴设备、指纹识别系统、车载机载设备以及半导体等产业,实现新材料的引进应用,直至产品化的系统集成整体解决方案提供商。公司于2015年6月18日在新三板成功挂牌,正式进入资本市场。

 

工业4.0战略的关键在于实现制造体系“质”上的飞跃,打造出智慧工厂,实现智能生产。自去年中国政府提出《中国制造2025》战略,国内对制造强国有了更具深度和系统性的思考,创新型工业或将成为经济发展新引擎。中国半导体产业在国家政策的大力扶持下,整体发展潜力十足,近年来呈现持续增长的趋势,对于制造业企业来说这既是挑战也是机遇。

 

恒坤股份在企业发展过程中把握制造业发展动脉,敢于迎接新挑战,积极走向转型,增强企业技术自主创新能力,不断摸索制造业创新之路,持续受到海沧区委区政府的关注及关怀。

 

2016年4月7日下午,厦门市海沧台商投资区管委会主任、区长李伟华带队携一行人深入恒坤股份走访,关心企业发展现状,恒坤股份董事长易荣坤陪同调研。

 

在易荣坤的带领下,一行人实地走访了企业车间,李伟华表示,今天主要是为了过来了解企业发展的现状,区里一直关注着转型企业的发展情况,通过实地走访也是为了近距离的倾听企业发展中的各种声音,发挥政府职能,助力企业转型升级。

 

随后,由易荣坤向李伟华一行汇报恒坤股份的经营现状和未来规划,恒坤股份目前已立项开展“新材料开发及生产”,充分发挥本地人才优势,联合本地高校进行复合功能材料的自主开发及导入量产,易荣坤说:“民营企业面临的资金压力有很大一部分来自原材料上,这也是很多制造业面临的困境,企业转型升级需要实现技术的创新。”自去年新三板挂牌上市之后,恒坤股份就规划在原材料研发方面加大力度,以资本市场作平台进行技术引进,现已成立恒坤研究院,技术研发团队在不断发展中,拟联合两岸数十家从事半导体和集成电路封装及相关产业的企业和高等院校、科研单位,共同投资发起以提升半导体和集成电路产业的技术创新和产业化能力为目标的技术创新公共平台“厦门市半导体先进封装技术中心”。

 

据悉,恒坤股份正在规划和建设新恒坤工业园,借以更好实现恒坤研究院、半导体先进封装技术中心的成立及发展,促进产业升级和产能优化。目前,借助联盟企业弘信创业提供的平台,在资金和项目上得到了有力支持,但仍然需要政府提供多方扶持,大手牵小手共同整合优质资源,让新恒坤工业园尽快建立起来,提升厦门地区、海西一带制造业技术自主创新能力,优化制造业产业链配置,共同促进区域经济发展。

 

李伟华肯定了恒坤股份在企业转型升级方面的思路,他说:“高新技术企业,应该不断挖掘企业的发展潜力,从擅长的领域切入,希望恒坤股份保持信心,继续注重技术研发并与区政府保持联系。”最后,李伟华表示,区里相关部门及各单位也会做好企业服务工作,推动企业健康发展、成功转型。

以上资讯来源于: 网络
标签:
相关阅读
企业招商信息
企业招商信息